mein PC, ausgestattet mit Thermalright Kühlern von Kopf bis Fuß!

[qubit]

moin!

Hätte hier etwas für die Kategorie "Kühler", gibt's aber nicht, deswegen keine Kategorie!

Bin gerade dabei mir einen neuen Rechner zusammenzu-X (X \in {schrauben, stecken, fummeln, bohren, sägen, *}).

Vielleicht interessiert's ja den Einen (oder den Anderen?) von Euch. Habe drei schöne Kühler von Thermalright verwendet. Einmal HR-01 für die CPU, mit 120er Lüfter@ 900 rpm im idle (noch PD 805@3.2GHz), Kühler und IHS der CPU geschliffen (bis 800er Schleifpapier) um sie absolut plan zu kriegen. Einmal HR-05 für die Northbridge meines neuen P5B-E Plus (geiles MoBo...), auch geschliffen (aber nicht den DIE, nein), und einmal HR-03 für meine ATI X1900XTX, auch geschliffen , mit einem Scythe 92 mm Lüfter (geiiiiiil) @ 900 rpm. Lüfter unhörbar im idle, bei Last eine leises "säuseln".

Ach ja: sehr entscheidend: Wärmeleitpaste ist Coollaboratory Flüssigmetall!

Temps:

CPU: idle: 34°, Last < 50° (vorher unter Last > 65°)
GPU: idle: 40°, Last < 60° (vorher unter Last bis 85°)
NB (MoBo-Temp): idle: 30°, Last < 36° (vorher: keine Vergleichswerte)

Ach ja, die Temps sind OHNE Gehäuselüfter, die fehlen mir nämlich noch!

Jo, und damit Ihr seht wie die Babies aussehen, ein Bild anbei. Das alles in ein LianLi V2000B eingebaut. NT = Cooltek Real Plug 500W, unhörbar, Festplatte (3, davon erst eine im Betrieb = WD2500KS-00MJB0), eingepackt, nur ein sehr leises klacker-di-klack beim Zugriff hörbar.

Falls jemand Interesse hat Kühler und CPU zu schleifen, oder Coollaboratory WLP zu nutzen, kann ich gerne Hilfestellung geben.


Gruss,

dan

Ps: Bild zeigt von oben nach unten: GraKa, NB, CPU. Kabel der Lüfter und Sensoren sind noch nicht abschliessend verlegt

P.P.S. da kommt natürlich demnächst ein C2D oder C2Q rein (wenn im Laufe des Jahres die Preise purzeln...)

 

[TBuktu]

Nicht unbedingt logisch. Durch das Polieren wird die Oberfläche kleiner.
Wenn man davon ausgeht, dass diese Super Paste einen sehr geringen Wärmewiderstand hat, dann wird der Übergang durch die verkleinerte Fläche nicht gerade erleichtert.

Gruss
Tim

 

[Meister-Rickert]

Tja, Polieren kann man alles aber das hätte ich nun wirklich nicht gemacht.
Und für was ist dann nun die Wärmeleitpaste?
Ist also doch nicht alles so plan oder?

Aber ich kenne das, das Auge isst schliesslich mit ne.

 

[qubit]

Moin,

vielleicht habe ich den Kommentar von TBuktu nicht verstanden, aber ich habe nichts poliert, lediglich die Oberflächen der Kühler so plan geschliffen, dass mit dem Haarwinkel kein (oder fast kein) Licht mehr durchfällt.

Hätte ich polieren wollen, hätte ich sicherlich nicht bei 800er-Schleifpapier aufhören können, sondern evtl. noch 1000er hätte verwenden müssen, sowie anschließend mit Politurpaste drüber gehen müssen. Solche Enthusiasten gibt es auch, ja, aber zu denen gehöre ich nicht.

Die mikroskopischen Unebenheiten die bleiben sollen dann durch die WLP ausgeglichen werden. Dabei geht es ja nur darum, dass zwischen CPU und Kühler möglichst wenig Luft sich befindet.


So. Außerdem geht es um die Punkte der Oberflächen die sich berühren. Diese Anzahl wird durch eine Politur sicherlich etwas erhöht, aber nur bis zu einem gewissen Bereich. Im Mikrometer-Bereich bleiben immer noch "Gebirge" übrig, d.h. die integrale Berührungsfläche wird vergrößert.

@Meister-Rickert:

Nein, ich habe nicht poliert, s.o. Und es wird nie plan sein im Mikroskopischen, deswegen benutzt man ja Wärmeleitpaste. Die WLP ist übrigens von der Fa. Coollaboratory (einfach mal gurgeln...). Eine Legierung, die bei Zimmertemperatur flüssig ist, also reines Metall, im Gegensatz zu üblichen WLPs, die auf Silikonbasis beruhen. Der Wärmeleitkoeffizient ist um ein zig-faches höher als bei den Silikon-basierten.


Gruß,

dan

 

[koloth]

Zur Coollaboratory Liquid Pro

Nicht mit Alu-Kühlern verwenden (Deiner hat ja Kupfer als Boden).
Und bei längerem Gebrauch sollen Rückstande auf dem Kühlerboden bleiben.
Auch ist das Auftragen bei Zimmertemperatur nicht so ganz einfach.

Von der Kühlwirkung her sonst aber sicher erste Wahl (wie die Alphacool Paste LM)

Wegen den 1-2° würde ich aber trotzdem eher zur Coolermaster Premium oder so greifen, die ist einfach einfacher zu verarbeiten.


Aber warum HR-01 mit 120er Lüfter, der ist doch passiv mit Heatpipe? :confused

 

[TBuktu]

800er ergibt einen matten Glanz, das läuft unter Polieren

Luft befindet sich auch bei 400er Papier nicht zwischen den Teilen, dafür soll ja die Paste sorgen.

Trotzdem ist die Oberfläche, die ja mit der Paste in Berührung kommt, grösser bei einer rauhen Oberfläche.

Dadurch kann die Wärme schneller verteilt werden.

Durch die Paste wird ausserdem der Anpressdruck unwichtiger, da sowieso eine flächige thermische Kopplung vorhanden ist. Bei einer direkten Berührung ist diese Kopplung nicht nur von der Fläche, sondern auch vom Druck abhängig.

Aber ist ziemlich egal, das sind Feinheiten. Mehr macht da die Oberfläche (Grösse UND Material, d.h. Eloxat) von den Kühlrippen und der Luftstrom aus

Eine ernsthafte Temp-Messung ist ohne PT100 oder Thermocouple sowieso nicht möglich


Gruss
Tim

 

[Brummelchen]

Willkommen zum Schwanzvergleich der Kühler...

Dass Polieren wie bereits erwähnt eher schlechter als besser ist, wurde ja bereits
erwähnt. Dass der senkrechte Aufbau der Kühler samt Lüfter eine Fehlkonstruktion
ist, dürfte noch nicht bekannt sein. Der Airflow ist für'n Wertesten, weil die Abluft
(von der CPU) durch das Netzteil schlechter ist als durch den naheliegenden hinteren
Auslass. Ebenso ist die Kühlung der Grafikarte nur eine Verwirbelung innerhalb des
Gehäuses. Weitere Gehäuselüfter würden die Verwirbelung nur noch fördern, weil
die Luftströmungen nicht aufeinander optimiert sind, sondern quer zueinander verlaufen.

Tja, tolle Kühler und tolle Gehäuse != gute Kühlung. Hauptsache, die Haare liegen und der Dödel steht.

Hier ist dein Schild!

Bei dem ganzen Aufwand wäre der Preis für eine WaKü einfach gerechtfertigt

 

[qubit]

@Koloth

Richtig, die Liquid Pro bildet auf Alu eine Oxidschicht, die leider nicht Wärmetransport-fördernd ist. Da empfiehlt man dann die Metal-Pads von Coollaboratory. Den HR-01 kann ich ohne 120er-Lüfter betreiben, ja, Temps bleiben im grünen Bereich. Da der PD 805 aber übertaktet ist, ziehe ich es vor eine Lüfter mit 800 rpm (im idle) bis 1200 rpm (unter Last) zu verwenden. Ist ein Yate-Loon - unhörbar ausserhalb des Gehäuses.

Das Auftragen der Liquid Pro ist sicher nicht für Ungeübte, aber einmal geübt und etwas Umsicht: dann klappt das schon.

@TBuktu

Wie auch immer die Definition von "polieren" lautet. Man sieht nach der Behandlung mit 800er-Schleifpapier noch ordentlich Riefen, und an dieser Stelle habe ich aufgehört. Die Temp-Messung (über den Thermistor oder Diode des MoBos) reicht mir völlig, um zu sehen, dass die CPU wesentlich kühler nun ist.

Du hättest die Oberfläche des Si-128 vorher unter dem Haarlineal sehen sollen! Wie gesagt, eine hohle Nuss mit einem Spalt für ein ganzes Haarbüschel , und genau DAS habe ich ausgeglichen. Ebenso die Oberfläche der CPU (Headspreader): krumm wie eine Banane. Diese Kombi, zusammen mit einer Menge an nötiger Silikon-Paste (so wie es vorher war), führte leider zu Last-Temps über 60°.

@Brummelchen:

Das NT sitzt beim LianLi V2000 ganz unten und hat mit dem airflow von dem Rest nichts zu tun. Es kühlt sich ausschliesslich selber. Ich habe ausserdem verschiedene Anordnungen der Lüfter von GraKa und CPU-Kühler ausprobiert. Die entstehenden Verwirbelungen haben Temp-mäßig kaum einen Unterschied gemacht. Das Wichtigste ist das die Kühlkörper genügend (kühle) Frischluft bekommen, und das der Gehäuselüfter die entstandene warme Luft ausreichend fortschaffen kann. Die entstehenden Verwirbelungen bei der Anordnung machen hier kaum etwas aus. Das sind meine Erfahrungswerte, und so komme ich auf gute Temps (im Vergleich zu vorher) und angenehmen Lautstärken (= leise).

Der Aufwand für eine WaKü ist sicher noch grösser, wollte ich aber noch vermeiden. Die Frage war für mich im Moment, wie weit ich mit einer Luftkühlung komme. Wollte ich noch mehr übertakten, käme ich sicher nicht um eine WaKü umher. Aber das kommt später


Danke für Eure Kommentare!

dan

 

[qubit]

Willkommen zum Schwanzvergleich der Kühler...

Dass Polieren wie bereits erwähnt eher schlechter als besser ist, wurde ja bereits
erwähnt. Dass der senkrechte Aufbau der Kühler samt Lüfter eine Fehlkonstruktion
ist, dürfte noch nicht bekannt sein. Der Airflow ist für'n Wertesten, weil die Abluft
(von der CPU) durch das Netzteil schlechter ist als durch den naheliegenden hinteren
Auslass. Ebenso ist die Kühlung der Grafikarte nur eine Verwirbelung innerhalb des
Gehäuses. Weitere Gehäuselüfter würden die Verwirbelung nur noch fördern, weil
die Luftströmungen nicht aufeinander optimiert sind, sondern quer zueinander verlaufen.

Tja, tolle Kühler und tolle Gehäuse != gute Kühlung. Hauptsache, die Haare liegen und der Dödel steht.

Hier ist dein Schild!

Bei dem ganzen Aufwand wäre der Preis für eine WaKü einfach gerechtfertigt

Noch ein Nachtrag: Wieso sollte der senkrechte Aufbau des Kühlers eine Fehlkonstruktion sein? Was meinst Du mit "senkrecht"? Wegen der heatpipe des CPU-Kühlers? Wegen dem airflow habe ich, wie gesagt keine Probleme, esist entscheidend daß (ich wiederhole mich, ich weiss) die Kühler ausreichend kühle Luft bekommen, und dass nicht der eine Lüfter in den Kühler der anderen Komponente einbläst. Das habe ich alles ausprobiert, sind also Erfahrungswerte.

Falls Du auf die heatpipes des Kühlers abhebst die ja bekanntlich nicht "senkrecht" (also parallel zum Schwerkraft-Vektor) stehen: die Funktionsweise dieser heatpipes beruhen nicht auf Schwerkraft, sondern auf die Kappilarwirkung, funktionieren also in jeder Ausrichtung.

Gruß,

dan

P.S. ich hatte eigentlich alles andere als ein Schwanz- (Kühler-) vergleich im Sinn

 

[Brummelchen]

Ich tret dir ja ungern zu nahe, aber meinst du nicht, da hätte sich der Hersteller was bei gedacht?

>> Du hättest die Oberfläche des Si-128 vorher unter dem Haarlineal sehen sollen!
>> Wie gesagt, eine hohle Nuss mit einem Spalt für ein ganzes Haarbüschel

Zum Aufbau - der Zalman 9500 sowie Scythe Infinity können und sollten mit dem Airflow
des hinteren Lüfters verbaut werden, nicht in Richtung des Netzteiles. Und das sind
beides Referenzmodelle - der Thermalright wurde im Test verissen.

 

[qubit]

Ich tret dir ja ungern zu nahe, aber meinst du nicht, da hätte sich der Hersteller was bei gedacht?

>> Du hättest die Oberfläche des Si-128 vorher unter dem Haarlineal sehen sollen!
>> Wie gesagt, eine hohle Nuss mit einem Spalt für ein ganzes Haarbüschel

Zum Aufbau - der Zalman 9500 sowie Scythe Infinity können und sollten mit dem Airflow
des hinteren Lüfters verbaut werden, nicht in Richtung des Netzteiles. Und das sind
beides Referenzmodelle - der Thermalright wurde im Test verissen.

Kannst gerne noch ein wenig näher treten das halte ich aus!

Mag sein daß der Hersteller sich was anderes gedacht hatte, aber meine Erfahrungswerte mit vorher / nachher stellen mich durchaus zufrieden. Das mag ja auch der Grund sein, warum ich darüber hier berichte.

Und nochmal: mein CPU-Lüfter zeigt nicht in Richtung NT, das NT sitzt in der "unteren" Kammer des LianLi V2000, und ist lüftungsmässig nur mit sich selbst beschäftigt.

Den HR-01 könnte ich auch um 90° drehen, so dass der Lüfter direkt raus bläst (da sitzt dann ja noch der 120er- Aussenborder), aber, wie ich festgetellt habe (und das mag durchaus eine Besonderheit des grosszügigen LianLi's sein), bringt das kaum einen Unterschied. Das meiste hat bei mir die Versorgung des Kühlers mit kühler Frischluft gebracht.

Ich habe natürlich die Tests im Vgl. zu Scythe's Infinity u. a. gelesen, allerdings fiel bei mir die Entscheidung für den HR-01 wegen des zusätzlichen NB-Kühlers aus (die NB der P5B-Serie wird sehr heiss), aber diesen ganzen Tests glaube ich eh nur bedingt . Der HR-01 ist kein Schlechter, mag sein daß der Infinity noch besser ist, vor allem beim Preis/Leistungs-Verhältnis.

Ich bin jedenfalls momentan mit den Temperaturen meines (leicht) übertakteten Pentium D 805 sehr zufrieden Vielleicht ändert sich das wenn der nächste Rekord-Sommer kommt....


dan

 

[TBuktu]

Ob die hohle Nuss bei jeder Temperatur ihre Form behält ???
Bei Bratpfannenböden ist in der Tat bei kaltem Zustand eine konkave Form vorhanden....kein Zufall

Bei 800er Körnung kann man keine Riefen sehen, ausser sie waren schon vorher da.

Gruss
Tim

 

[qubit]

Ob die hohle Nuss bei jeder Temperatur ihre Form behält ???
Bei Bratpfannenböden ist in der Tat bei kaltem Zustand eine konkave Form vorhanden....kein Zufall

Bei 800er Körnung kann man keine Riefen sehen, ausser sie waren schon vorher da.

Gruss
Tim

mmh.. bloß gut dass meine CPU kein Fischstäbchen ist, außerdem will ich sie nicht ständig ins throtteln bringen

Gruß,
dan

 

[Jona]

freeks

 

[qubit]

freeks

wenn schon dann: "freaks"

Nachtrag für Tim:

Wenn man schon die Bratpfanne als Analogie anführt, und ich gehe davon aus, dass die CPU dann die Herdplatte ist, und Bratpfannen im kalten Zustand konkav sind, und die Vermutung nun darin liegt, dass ein CPU-Kühler (der in der Tat konkav war) sich bei Erwärmung dann "begradigt", sollte man bedenken, dass die Bratpfanne ein sehr viel grösseres delta T erleidet, so wie die Fischstäbchen (was ja gewollt ist) .

Wie soll sich der Boden des CPU-Kühlers, der aus ca. 1cm dickem Kupfer (oder Kupfer-Legierung, k.A.), in dem sich ausserdem noch die heatpipes befinden, bei einer Temperaturänderung von max 25° bis 30° begradigen???

Grüßle,

dan

 

[Meister-Rickert]

Macht was Ihr wollt, ich kann mich noch an einen Test erinnern wo mal verschieden "Pasten" probiert worden sind.
Ich glaube da war u.a. auch Zahnpaste dabei, die auch ganz gut abgeschnitten hatte. Natürlich ist wohl die Zahnpaste nicht im langzeittest getestet worden. Ist auch gut so weil sie wohl dann in Form von Kristallen überall raus gebröselt wäre.
Nichts destotrotz, alles ist erlaubt, keiner macht was er soll, alle machen mit und der PC läuft.

 

[Supernature]

Dieser Vergleichstest wurde jedoch am ersten Tag eines bestimmten Monats veröffentlicht .

 

[qubit]

Dieser Vergleichstest wurde jedoch am ersten Tag eines bestimmten Monats veröffentlicht .

lol...aber im Ernst, warum nicht Zahnpasta?

Und Leute, ich will doch hier niemanden von irgendetwas überzeugen - weit entfernt - weder erhalte ich Zuwendungen von Thermalright oder ThemalFalse oder Thermalleft, oder whatsoever. Ich dachte nur vielleicht interessiert's jemanden was man so alles machen kann/darf/erlaubt-ist-was-beliebt...

Jedenfalls habe ich meinen Spass daran, und seinen eigenen (hoffentlich) gesunden Menschenverstand etwas freien Raum zu geben is ja nich schlecht.

Und noch etwas: wer so etwas nachmachen will sollte sehr genau auf seine eigenen Umstände (sprich Gehäuse, Kühler, etc etc) schauen und selbst entscheiden. Bin hier sicherlich nicht der Kühl-Chief-Evangelist.


so long,

dan

 

[Brummelchen]

>> Wie soll sich der Boden des CPU-Kühlers, der aus ca. 1cm dickem Kupfer (oder
>> Kupfer-Legierung, k.A.), in dem sich ausserdem noch die heatpipes befinden,
>> bei einer Temperaturänderung von max 25° bis 30° begradigen???

Wie ich schon sagte, du weisst nicht alles. Vllt war ja auch dein Winkel schon krumm.
Und bei einer Pfanne ist die Wölbung mehr als nur "Haaresbreite" - der Vergleich stimmt
also schon. Und den Ausdehnungskoeefizienten von Kupfer kennst du ja, oder?
Was ist denn auf der anderen Seite von der Kupferplatte, wie ist das befestigt?

Das würde nämlich bedeuten, dass sich der Boden einseitig ausdehnt und damit wäre
deine gesamte Theorie für'n Arsch.

Tschuldigung - aber in der Richtung bist du einfach nur ein Depp für mich.

 

[qubit]

> Wie ich schon sagte, du weisst nicht alles. Vllt war ja auch dein Winkel schon krumm.

Der Haarwinkel den ich benutzte war ein Profi-Teil, zu Deiner Info.

Und wenn Du mehr weisst könntest Du es ja hier mal verbreiten, bin ja durchaus lernfähig

> Das würde nämlich bedeuten, dass sich der Boden einseitig ausdehnt und damit wäre deine gesamte Theorie für'n Arsch.

Welche Theorie???

> Tschuldigung - aber in der Richtung bist du einfach nur ein Depp für mich

Na, dann sind wir uns ja einig!

Gruß,

dan